インド、400校の大学で実践的な半導体設計を導入

アシュウィニ・ヴァイシュナウ電子・情報技術相によると、地方都市の教育機関を含むインド全土の約400の工科系大学で、学生が業務用の半導体設計ツールを利用し、自分の設計を実物のチップにする機会を得られるようになった。

Chips to Startupプログラムでは、設計、試験、そして完成したチップ設計を製造工程に送る「テープアウト」を実践的に経験できる。学習を教室での演習にとどめず、実際に動作する電子部品を作り出す実務的な工程へと広げるものだ。

SEMICON India 2026で講演したヴァイシュナウ氏は、当初10年間で8万5,000人を育成する目標だったのに対し、インドは4年間で約7万人の設計技術者を育成したと述べた。支援は新興企業にも及んでいる。高額な費用への対策として実施された取り組みを通じ、105社を超える半導体設計スタートアップが専用の設計ソフトを利用できるようになった。

インドの半導体ミッションの次の段階では、研修の対象を個々のチップから、それらが組み込まれる電子システムへと広げる計画だ。学生にとって、目の前にあるのは具体的な機会だ。就職前に、設計を製造へとつなげる経験を積める。プログラムが地方都市にも広がることで、この機会は国内の大都市以外でも利用可能になる。